创造性的PCB（PWB）电镀工艺
集多年的产品研发和技术更新，隆重向中国的电镀界推出新一代高品质的线路板电镀。
参考工艺流程：
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沉铜线：除油、调整→三水洗→微蚀→双水洗→预浸二道→活化→双水洗→解胶→双水洗→沉铜→双水洗→下架→浸酸
 
电镀线：除油→双水洗→微蚀→双水洗→浸酸→电镀铜→双水洗→浸酸→电镀铅锡→双水洗→
电镀线：下架→浸酸→半亮镍→光亮镍→镍回收→双水洗→浸酸→电镀金→金回收→三水洗→下架→
电镀线：退膜、铅锡、丝印（或电镀金手指）
◆ 调整剂JS-562 清洁、平整铜板深孔，调整深孔电荷，使上钯均匀。
◆ 微蚀稳定剂JS-563 显著增强表面糙度，保证结合力。
◆ 钯预浸剂JS-564 维护活化液浓度，减少污染，降低钯损耗，使上胶体钯顺利。
◆ 钯活化剂JS-565 高活性、高效能、高寿命，减少粉红圈，均匀上基体。
◆ 解胶JS-566 长命、高效。促进化学铜沉速和结合力。
◆ 沉铜JS-567 沉液稳定，沉积快，沉积层均匀致密薄，高结合力。
◆ 除油JS-575 高润湿，高乳化，高效调整孔壁，强去油、去污、去指印。
◆ 铜光泽剂JS-603 单一添加，均镀好，镀层光亮、平整、细密，延展性、均一性好。
◆ 半光镍JS-703 特身研制，分解少，稳定，维护方便。镀层无应力、色泽好。
◆ 亮镍JS-733 电流密度广，高光亮、高整平、高结合力、低应力，添加方便，镀液稳定。
◆ 镀金液JS-803 镀层细密、金黄，高抗腐、高沉速、高寿命，焊性极好。
◆ 消泡剂JS-653 不含矽，高稳定、高效能，用量少，操作和维护方便。
◆ 助焊剂JS-695 低粘、高渗透、助焊好，焊点光亮，易清洗，污染低。
 
 
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